★ 高溫焊料無(wú)鉛化是趨勢(shì)
電子產(chǎn)品的使用環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)一些產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性等要求日益嚴(yán)格．同時(shí)，當(dāng)前的封裝工藝中大最使用的高溫焊料主要是以鉛為主的合金，性能優(yōu)良、成本低廉，但根據(jù)歐盟KOHS指令計(jì)劃：到2016 年l 月，所有含鉛焊料豁免項(xiàng)將被解除，屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)電子組裝系統(tǒng)的全面無(wú)鉛化。高溫?zé)o鉛焊料的無(wú)鉛化是必然的趨勢(shì)。

★ 高溫?zé)o鉛焊料的研發(fā)困境

目前對(duì)高濫無(wú)鉛焊料的研究應(yīng)用主要集中在Au-Sn合金、Sn-Sb合金、Zn-Al合金、Bi基合金及復(fù)合燁料等方面。但是合金熔點(diǎn)溫度、焊點(diǎn)可靠性、焊料成本等問(wèn)題成為研發(fā)的困境，是行業(yè)的難點(diǎn)。

Sn-Sb系列合金由于熔化區(qū)間較窄，并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良，而成本明顯低于Au-Sn合金，因而作為高溫?zé)o鉛候選材料備受關(guān)注。

★ SnSbNi系列合金的推出
SnSbNi系列合金由于其熔點(diǎn)較低，可靠性較差無(wú)法真正滿足高溫封裝領(lǐng)域的焊接要求。SnSbNi合金應(yīng)用不同于之前焊料合金的研發(fā)時(shí)的凝固理論，解決了：
(l）現(xiàn)有SnSb二元高溫?zé)o鉛焊料熔點(diǎn)低、可靠性差的問(wèn)題；
(2）具有Bi 基高溫?zé)o鉛合金不能比擬的力學(xué)性能優(yōu)勢(shì)；
(3）具有Zn-Al基高溫?zé)o鉛合金不能相比的潤(rùn)濕性和可靠性優(yōu)勢(shì)；
(4）比Au-Sn釬料具有絕對(duì)的成本優(yōu)勢(shì)

★SnSbNi合金的性能特點(diǎn)
(l）相比如Au-Sn合金成本顯著降低．具有Bi 基合金無(wú)法比擬的力學(xué)性能；

(2）熔融區(qū)間窄，SnSbNi合金熔點(diǎn)接近260℃，相比SnSb5 熔點(diǎn)有較大提升，同時(shí)并不降低合金固相線和增加合金烙程；

(3）比Zn、Al基高溫合金抗氧化、抗腐蝕性能優(yōu)良．潤(rùn)濕性和填縫能力大大增強(qiáng)；

(4）形成金屬間化合物（IMC）充當(dāng)變質(zhì)劑作用，形成異質(zhì)形核使得焊接無(wú)橋連。通過(guò)添加改性化合金元素細(xì)化組織，提升了焊點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。