金銅系合金 (gold-copper system alloy)

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金與銅組成的合金和以金銅合金為基添加其他組元構(gòu)成的金合金。主要有：金銅合金、金銅鎳合金和金銅鈀合金。

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金銅合金在凝固時(shí)形成連續(xù)固溶體，合金的液相線與固相線的間隔很窄，在含80％Au處的合金有最低熔點(diǎn)(910℃)。金銅合金緩冷時(shí)在400℃左右發(fā)生有序轉(zhuǎn)變，有序度與成分有關(guān)，當(dāng)偏離化學(xué)計(jì)算比成分時(shí)，有序度減小。已確定的超結(jié)構(gòu)有序相為AuCu和0AuCu₃，可能還有Au₃Cu有序相。含50％Cu(原子分?jǐn)?shù))的金銅合金從高溫緩冷時(shí)，在380～410℃溫度范圍內(nèi)由面心立方的無序固溶體轉(zhuǎn)變?yōu)檎庑尉Ц竦腁uCuⅡ相，低于380℃生成c/a=0.92的正方晶格的AuCuI相。Aucu₃有序相的生成溫度為390℃。金銅合金為無序固溶體狀態(tài)時(shí)，其成分性能關(guān)系符合固溶體型合金的-般規(guī)律，即在含50％Au(原子分?jǐn)?shù))附近合金有最高的電阻率和抗拉強(qiáng)度。呈無序狀態(tài)的合金容易加工。當(dāng)生成長程有序相時(shí)，合金的電阻率下降，硬度顯著提高，合金變脆。所以在加工金銅合金時(shí)要避免有序相的生成，通常用淬火方法使合金保持無序狀態(tài)。金銅合金有較廣的用途。富金的金銅合金在英、美和加拿大等國曾大量用于制造金幣。金銅合金具有良好的耐蝕性和較低的蒸氣壓，熔點(diǎn)適中，是優(yōu)良的釬料合金，它不會(huì)引起可伐型合金開裂，適于釬焊電真空器件。應(yīng)用較多的是AuCu20合金。

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金銅鎳合金其固相面與液相面很靠近，所有合金在高溫下均為面心立方結(jié)構(gòu)的單相固溶體，溫度降486低時(shí)固溶體發(fā)生分解。金銅鎳合金可用作電接觸材料和電真空釬料，鎳稍提高金銅釬料的熔點(diǎn)，并改善潤濕性能。在金銅鎳合金中添加適量鋅構(gòu)成白色金合金，在飾品工業(yè)中獲得應(yīng)用。典型合金如AuCuNil5-10、AuCuNiZn22-2.5-1。

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金銅鈀合金在高溫下是單相固溶體結(jié)構(gòu)，溫度下降時(shí)有固態(tài)相變。均勻化的合金塑性良好，易于加工?？捎米麟娊佑|材料，也可用作高溫電真空釬料，調(diào)整成分可以獲得在910～1552℃溫度范圍內(nèi)不同熔化溫度的釬料。

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